Tech Soft 3D Intros 2021 HOOPS SDK — Apple M1芯片支持

Tech Soft 3D宣布了新的HOOPS 2021产品线,其中包括针对BIM模型,大型装配体模型,流技术的更好技术,以及对Apple Silicon过渡的beta支持。

Tech Soft 3D本周宣布了他们的2021 HOOPS软件开发工具包(SDK),包括增加的BIM支持和对下一代Mac计算机中新的Apple M1Apple Silicon)芯片的beta支持。

HOOPS Exchange 2021

HOOPS Exchange 2021中的新增功能是对3MF和其他新格式的支持,旨在更好地为AEC行业提供建筑信息模型(BIM)支持。Tech Soft 3D表示,该公司将重点放在此版本上,以便在更新时可以推动本地CAD和标准格式并为开发合作伙伴提供更快的支持。

3MF代表“ 3D建模格式”,是行业协会定义的格式;这种格式使应用程序能够将3D模型发送到全彩3D打印机,并且与旧的STL格式不同,它能够在场景中容纳多个对象,并具有高级材质,颜色和纹理信息。3MF格式在增材制造行业中正在加速发展,其新的支持将使许多人受益。

Exchange_2021-450x253-1

Exchange 2021现在支持不断发展的3MF文件格式,该格式支持全彩3D打印机。

HOOPS Exchange 2021的另一个重大改进是DWG,IFC和Autodesk Revit阅读器均继续提供BIM支持。对Revit文件有更好的元数据支持,并且对IFC类(包括IFCSwpetAreaSolids和其他类,其中BIM模型中的实体是通过管道等拉伸轮廓生成的其他类)进行了改进。

苹果芯片

Tech Soft 3D支持苹果从英特尔芯片向其自己的基于ARM的体系结构处理器(例如其新的M1 SoC芯片)过渡。该公司正在提供其工具包的Beta版,以帮助开发人员进行过渡。当公司拥有足够的可用硬件以确保在测试过程中进行质量控制时,它将为新平台提供完全支持。您可以在此处阅读有关其他HOOPS Exchange功能的信息。

箍可视化2021

新的Visualize(HPS)帮助支持BIM工作流程的更大模型和更好的跨平台支持。BIM模型大小的改进处理了非常大的翻译相对于其大小(特别是两种条件)的复杂性。一个条件是大的平移,使其远离原点,而另一种条件是模型所包含的几何形状离原点很远。由于将数据转换为HPS的单精度值,这两种复杂性都会导致渲染问题。这些问题包括三角z争斗和相机抖动。

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使用新的HOOPS Communicator Sprocket,您可以使用新的流技术将模型从HOOPS Communicator加载到本机HOOPS Visualize应用程序中。这对于已在Communicator上构建了其主要应用程序但想要在Visualize上构建合作伙伴应用程序的合作伙伴很有用,这些合作伙伴应用程序在连接到Communicator服务器时会消耗非常大的模型。

HOOPS Visualize 2021添加了不需要上述HOOPS Exchange产品的新测量运算符。以前,度量运算符仅限于通过Exchange导入的模型,从而无法度量多种形式的数据。

HOOPS Visualize在2021版中获得了性能和可伸缩性方面的改进,并通过添加纯软件版本的OpenGL 2驱动程序来支持无头和虚拟环境。再次,Tech Soft 3D工具包的beta版允许开发人员将其应用程序移植到下一代MacApple Silicon硬件中。为了更好地服务于新的跨平台应用程序开发,Tech Soft 3D增加了对QT Quick的支持。

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