Apple AirPods Pro 2 SiP泄漏有两种尺寸

Apple希望改变其AirPods Pro继任者的设计。据报道,新版本将采用更紧凑的圆形设计,没有签名杆。现在,围绕着AirPods Pro的下一次迭代的新漏洞正在四处巡回,它涉及其封装(SiP)机箱中的升级系统。

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所谓的AirPods Pro 2 SiP机箱

这两种尺寸的外壳,这使苹果可能会发布其下一代AirPods Pro的越来越大的版本。新的漏洞表明,与第一代AirPods中的W1芯片相比,AirPods Pro 2仍将依赖苹果的H1芯片,该芯片拥有蓝牙5.0,免提“ Hey Siri”和更低的延迟。

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新的一对标准AirPods具有入耳式设计,类似于更高级的AirPods Pro,尽管没有其签名的主动降噪功能。苹果的新AirPods预计将于2021年上半年发布。

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